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ポリマー銀被覆銅粉末導体ペースト

銀被覆銅粉末は、ポリマースラリーに広く使用される球形、フレーク状、樹枝状、銀比3％〜30％を有する。

  • 製品起源:

    China

  • 商品番号.:

    B118

  • 出荷口:

    Guangzhou

  • 色:

    according to the silver ratio

  • リードタイム:

    3

  • 支払い:

    T/T, PayPal

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製品詳細

ポリマー銀被覆銅粉末導体ペースト

株式 ＃ 粒子サイズ 純度 銅の形状 銀比率
b118 1-3um 99.9％ 球状、フレーク状、樹枝状 3％〜30％
b120 5um 99.9％ 球状、フレーク状、樹枝状 3％〜30％
b121 8um 99.9％ 球状、フレーク状、樹枝状 3％〜30％

銀被覆銅の特性：

1。 良好な耐酸化性、

2。 良好な導電性、

3。 低い抵抗率、

4。 高い分散性と高い安定性。

5。 それは簡単に酸化された銅を欠陥を克服し、高価な銀価格を解決し、容易な移行の問題は、高導電性材料であり、銅は理想的な代用費用対効果の高い導電性銀粉末です



銀被覆銅粉末導体ペーストの塗布：


1.シルバーコーティング銅は、導電性プラスチック、導電性コーティング、ポリマースラリー、および様々な導電性、帯電防止およびマイクロエレクトロニクス技術の他のニーズ、金属表面処理産業などの非導電性材料に広く使用されている新しい導電性複合粉末です。

2.電気伝導度、電磁シールド電子機器、電気、通信、印刷、航空宇宙、軍事およびその他の産業で広く使用されています。コンピュータ、携帯電話、集積回路、様々なタイプの電気、電子医療機器、電子計器など、電磁干渉から人体の電磁放射線を傷害によって減少させ、コロイド、回路基板、および他の導電性の絶縁体処理の場合、絶縁体は良好な導電性を有する。

3.顧客のニーズに応じて、異なる銀含有量（例えば、5％、10％、15％、20％、30％など）、様々な形状（球状、フレーク状、樹枝状など）例えば1〜3um、5um、8um。




ホットタグ :

銀コート銅 高分子銀被覆銅 導体ペースト Ag めっき Cu
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