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銀被覆銅粉末は、ポリマースラリーに広く使用される球形、フレーク状、樹枝状、銀比3%〜30%を有する。
製品起源:
China商品番号.:
B118出荷口:
Guangzhou色:
according to the silver ratioリードタイム:
3支払い:
T/T, PayPalポリマー銀被覆銅粉末導体ペースト
株式 # | 粒子サイズ | 純度 | 銅の形状 | 銀比率 |
b118 | 1-3um | 99.9% | 球状、フレーク状、樹枝状 | 3%〜30% |
b120 | 5um | 99.9% | 球状、フレーク状、樹枝状 | 3%〜30% |
b121 | 8um | 99.9% | 球状、フレーク状、樹枝状 | 3%〜30% |
銀被覆銅の特性:
1。 良好な耐酸化性、
2。 良好な導電性、
3。 低い抵抗率、
4。 高い分散性と高い安定性。
5。 それは簡単に酸化された銅を欠陥を克服し、高価な銀価格を解決し、容易な移行の問題は、高導電性材料であり、銅は理想的な代用費用対効果の高い導電性銀粉末です
銀被覆銅粉末導体ペーストの塗布:
1.シルバーコーティング銅は、導電性プラスチック、導電性コーティング、ポリマースラリー、および様々な導電性、帯電防止およびマイクロエレクトロニクス技術の他のニーズ、金属表面処理産業などの非導電性材料に広く使用されている新しい導電性複合粉末です。
2.電気伝導度、電磁シールド電子機器、電気、通信、印刷、航空宇宙、軍事およびその他の産業で広く使用されています。コンピュータ、携帯電話、集積回路、様々なタイプの電気、電子医療機器、電子計器など、電磁干渉から人体の電磁放射線を傷害によって減少させ、コロイド、回路基板、および他の導電性の絶縁体処理の場合、絶縁体は良好な導電性を有する。
3.顧客のニーズに応じて、異なる銀含有量(例えば、5%、10%、15%、20%、30%など)、様々な形状(球状、フレーク状、樹枝状など)例えば1〜3um、5um、8um。
ホットタグ :
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。あなたの質問にお答えできたら幸いです。
銀被覆された銅粉末は、 高導電性材料 優れた抗酸化性能
中国の高ナノ粒子ナノ材料の強い導電性球状金属銀被覆銅粉会社。
銀めっきされた銅粉末は、1~3μm、5μmおよび8μmまたはそれ以上のサイズで入手可能であり、高い導電性を有する。
導電性シリコーンの使用の銀めっきの銅の粉を見つける、hw nanoは導電材料の供給業者である。
導電性接着剤、導電性銀ペースト、導電性インクなどに広く使用されている高導電性銀被覆銅粉末。
99.9%純度の5μm銀被覆銅粉末が金属帯電防止に適用されます。
銀コート銅粉は高度な無電解メッキ技術で作られています。特定の成形および表面処理工程の後、異なる厚さの銀めっきが超微細銅粉末の表面に形成される。それは銅粉末の容易な酸化の特性を克服するだけでなく、また良好な導電性、高い化学的安定性、低い耐酸化性および低価格を有する。それは偉大な開発の見通しを持つ高導電性フィラーです。
cas 12249-45-5ミクロンの銀被覆5-35%銀粒子は、優れた耐酸化性と導電性、低抵抗、高分散、高安定性を備えた高導電性材料の一種です。
hongwuナノサプライさまざまなアプリケーションのためのさまざまな銀被覆銅粉
導電性ペースト、導電性充填剤、導電性インクに広く使用されている。
銀被覆銅価格は、高導電性充填材に広く使用されている銀比に従う。
銀被覆銅粉をカスタマイズすることができます 粒度および形状を変化させることによって必要とされる銀含有量に調整する。
銀被覆された銅粉末は、 高導電性材料 優れた抗酸化性能
中国の高ナノ粒子ナノ材料の強い導電性球状金属銀被覆銅粉会社。
銀めっきされた銅粉末は、1~3μm、5μmおよび8μmまたはそれ以上のサイズで入手可能であり、高い導電性を有する。
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99.9%純度の5μm銀被覆銅粉末が金属帯電防止に適用されます。
銀コート銅粉は高度な無電解メッキ技術で作られています。特定の成形および表面処理工程の後、異なる厚さの銀めっきが超微細銅粉末の表面に形成される。それは銅粉末の容易な酸化の特性を克服するだけでなく、また良好な導電性、高い化学的安定性、低い耐酸化性および低価格を有する。それは偉大な開発の見通しを持つ高導電性フィラーです。
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