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導電性ペースト銀被覆銅粉末被覆Cu

導電性ペースト、導電性充填剤、導電性インクに広く使用されている。

  • 製品起源:

    China

  • 商品番号.:

    B118

  • 出荷口:

    China

  • 色:

    according to the silver ratio

  • リードタイム:

    3

  • 支払い:

    T/T, PayPal

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製品詳細

導電性ペースト銀被覆銅粉末被覆Cu

株式 ＃ b118、1-3um、99.9％
株式 ＃ b120,5um、99.9％
株式 ＃ b121,8um、99.9％
銀比率 3％〜30％
銅の形状 球状/フレーク状/樹状突起状


Ag被覆Cu粉末の特性：


1。 銀被覆銅粉末形状、かさ密度、タップ密度は主に銅の材料特性によって決定され、被覆された銀はこれらの特性にほとんど影響を与えない。

2。銅粒子上の銀被覆が若干の影響を及ぼし、銀含有量分布が減少すると銅粉末の粒径d50が増加し、銀含有率が20％を超えるとd50開始が大きくなる。

銅粉の銀被覆銀の含有量が減少するにつれて耐衝撃性が向上し、耐コンパクション性が向上する。被覆された銀の含有量が20％より大きい場合、抵抗は徐々に減少して圧縮を減少させ、安定化した。

銀被覆銅の比表面積の影響：銀被覆銅粉末の量が少なく、銀含有量が増加すると比表面積が増加する。 5％より大きい被覆されたAg含有量を有​​する場合、銀含有量を覆うパッケージの比表面積が増加する。

5。銀被覆された銅が空気中に置かれると、圧縮抵抗がより大きくなる。銀含有量の高い変動よりも銀被覆量の低い銀含有量の比較から得られる。

銀被覆銅粉の量が異なる酸化温度が異なるようになった。高銀含有量よりも低い酸化温度の低い銀含有量

ホットタグ :

Ag めっき Cu 導電性ペースト Ag めっき Cu 導電性ペースト銀被覆銅
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