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導電性インク硬化剤として99.9％銀被覆銅超微粉

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Ag coated Cu powder

導電性インク硬化剤として99.9％銀被覆銅超微粉

hongwuナノサプライさまざまなアプリケーションのためのさまざまな銀被覆銅粉

  • 製品起源:

    Jiangsu, China

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製品詳細

導電性インク硬化剤として99.9％銀被覆銅超微粉


銀被覆銅粉の仕様：

粒径：1〜3um、3〜5um、5〜8um、8〜10um

純度：99.9％

銀比率：5〜35％

形状：フレーク、ほぼ球形、樹枝状

色：形およびagの比率として変わる


利点：

1.調節可能なサイズ、agの比率、異なった適用のための異なった形

2.高純度、99.9％

3.メーカー直販：高くて安定した品質、有利な価格、優れたサービス


特性：優れた導電性

主な応用分野：

非常に優れた導電性フィラーとして、銀被覆銅粉末は、塗料、接着剤（バインダー）、インク、ポリマースラリー、プラスチック、ゴムなどに添加され、様々な導電性材料および電磁材料に製造することができる。電気、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、武器およびその他の電気および電磁シールドの産業分野。
例えば、コンピュータ、携帯電話、電子医療機器、電子機器、その他の電子、電気、通信製品、導電性、電磁波シールド。

ホットタグ :

銀被覆銅粉 導電性AGコーティング 導電性インクagコーテッドcu
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