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自宅 銀ナノ粉末(ag) 銀被覆銅粉

導電性Ag被覆Cu粉末ミクロンサイズ

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サーモクロミック用途向けのいくつかのナノマテリアル
    サーモクロミック用途向けのいくつかのナノマテリアル

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導電性Ag被覆Cu粉末ミクロンサイズ

良好な導電性能を有し、純粋な粉末よりもはるかに低コストである。

フレーク/デンドリティック/ほぼ球状の銀被覆銅線の両方が利用可能

  • 製品起源:

    Jiangsu, China
  • 商品番号.:

    B118
  • 出荷口:

    Guangzhou, China
  • 色:

    silver
  • リードタイム:

    about a wee
  • 支払い:

    T/T, Western Union, Paypal
製品詳細

導電性銀被覆銅粉ミクロンサイズ仕様:


粒径:1~3μm/5μm/8μm
形態学:フレーク/球/樹枝状
Ag含有量:3%-30%のカスタマーが選択可能

塗料(塗料)、糊(バインダー)、インキ、ポリマースラリー、プラスチック、ゴム等に銀被覆銅粉を添加し、各種の導電材料や電磁材料にすることができます。エレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、武器、電気、電磁波遮蔽その他の分野の他の産業部門で広く使用されています。コンピュータ、携帯電話、電子医療機器、電子機器およびその他の電子、電気、通信製品、導電性、電磁波遮蔽などの用途に適しています。

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