高充填&エポキシ樹脂導電性接着剤用低粘度フレーク銀粉末
導電性接着剤は、銀粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、グラファイト粉末などの樹脂と導電性フィラーを主成分とする特殊な接着剤である）をマイクロエレクトロニクス部品の封止材、封止製造プロセス。
フレーク状の銀粉を用いた導電性接着剤は、優れた導電性、接着性及び化学的安定性を有する。銀粉はゴム中でほとんど酸化されず、空気中ではその酸化速度は非常に遅く、酸化されても酸化銀は良好な導電性を有する。従って、市場では、特に電気設備の高信頼性の要求に関して、導電性充填剤としてのフレーク状銀粉末が主に使用される。マトリックス樹脂の選択においては、活性基含有量が高く、凝集力が強く、接着力が良好で機械的性質が優れているので、エポキシ樹脂が最も好ましい。
1μm、1〜3μm、5〜8μm、10μm、純度99.99％のナノフレーク銀粉末を含む。 比表面積および見掛け密度/嵩密度は柔軟に調節可能である。それは研究者のための少量で利用可能であり、産業グループの一括注文。
導電性銀接着剤の特性に及ぼす銀粉末充填量の影響。導電性フィラーとして銀粉末をエポキシ接着剤に添加した後、導電機構は銀粉末同士の接触である。システム硬化後、銀粉末同士が鎖回路に接続して導電性を示す。データは銀粉末の量を80％程度に増やしたことを示し、導電率が最も良い。
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