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電子ペースト、導電性ゴム、導電性インク、導電性銀ペイントなどに広く使用されている導電性フレーク銀粉末。
製品起源:
china商品番号.:
B115出荷口:
Guangzhou色:
yellow or silver greyリードタイム:
in stock支払い:
T/T, PayPal導電性電子ペーストフレーク銀(Ag)粉末
カスノー。 |
7440-22-4 |
||||
式 |
アグ |
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形態学 |
球状/フレーク状 |
||||
外観 |
球状:黄色粉末、フレーク:銀色灰色粉末 |
||||
純度 |
99.99% |
||||
moq |
100グラム |
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サイズ |
1-2um |
3-8um |
4-10um |
... |
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株式# |
b115 |
b116 |
b117 |
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導電性フレーク銀粉末の適用:
ハイエンドの銀ペースト(糊) |
内部および外部電極ペースト(接着剤)を有するチップ部品 |
厚膜集積回路ペースト(接着剤) |
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太陽電池電極ペースト |
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導電性を有するリードチップパッケージ 銀ペースト |
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導電性コーティング |
高品位コーティングを施したフィルター |
磁器コンデンサ付き 銀コーティング |
|
低温焼結導電性ペースト、誘電体ペースト |
導電性銀粉末の他の用途 :
1、低温導電性パルプ、
2、導電性ゴム、
3、導電性コーティング、
4、導電性インク、
5、導電性銀ペイント
図6に示すように、主電極材料の電子部品
ホットタグ :
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。あなたの質問にお答えできたら幸いです。
銀ミクロン粉末は、導電性フィラーに広く使用されている、1~2μmまたは3~8μmの球形またはフレーク形態を有する。
高導電性銀粉末は導電性塗料に広く使用されており、 電鋳技術と導電性ペースト。
フレーク銀導電性粉末は、低温の導体ペーストに広く使用されている1~2μmまたは3~8μmの粒子サイズを有する。
銀フレーク粉末は、厚膜導体ペーストに広く使用されている。
電磁遮蔽は、低密度のフレーク状銀粉末を使用する。
導電性銀ペースト、導電性コーティング、導電性接着剤などに広く使用されるフレーク状銀粉末。
フレキシブル回路基板および厚膜ペーストに広く使用される銀フレーク導電性粉末。
シリコン太陽電池バック銀ペースト広く球状の銀粉を使用。
シリコン太陽電池用の高性能超微細球状銀粉末。
導電性銀の接着剤のための導電性フレーク銀粉末の中国プロの輸出業者。
リードカプセル材料用導電性銀粉末の専門メーカーです。
フレーク状の銀粉は、タッチスクリーンの低温銀ペーストに広く使用されている1~2umまたは3~5umの粒径で入手できます。
銀ミクロン粉末は、導電性フィラーに広く使用されている、1~2μmまたは3~8μmの球形またはフレーク形態を有する。
高導電性銀粉末は導電性塗料に広く使用されており、 電鋳技術と導電性ペースト。
フレーク銀導電性粉末は、低温の導体ペーストに広く使用されている1~2μmまたは3~8μmの粒子サイズを有する。
銀フレーク粉末は、厚膜導体ペーストに広く使用されている。
電磁遮蔽は、低密度のフレーク状銀粉末を使用する。
導電性銀ペースト、導電性コーティング、導電性接着剤などに広く使用されるフレーク状銀粉末。
フレキシブル回路基板および厚膜ペーストに広く使用される銀フレーク導電性粉末。
シリコン太陽電池バック銀ペースト広く球状の銀粉を使用。
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