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厚膜導体ペースト、銀フレーク粉末使用

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厚膜導体ペースト、銀フレーク粉末使用

銀フレーク粉末は、厚膜導体ペーストに広く使用されている。

  • 製品起源:

    Xuzhou

  • 商品番号.:

    B116.

  • 出荷口:

    Guangzhou

  • 色:

    silver grey powder

  • 支払い:

    T/T, PayPal

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製品詳細

厚膜導体ペースト、銀フレーク粉末使用


シルヴァーフレークパウダーの仕様：

b115 1-2um、99.99％ フレーク
b116 3〜8μm、99.99％ フレーク
b117 4-10um、99.99％ フレーク

銀フレーク粉末の用途：

1.厚膜銀導体ペースト高温焼結焼結ピーク温度 ≥ 450 ℃ 、および低温焼結乾燥または硬化（ ≤ 250 ℃ ）。高温焼結銀導体ペーストセラミックス、ガラス等の熱伝導性基材に線又は電極を形成するパッドは、液相還元粉末に一般的に使用される。低温乾燥または有機ポリマーをスティック接点として硬化する銀導体材料導電性コーティング、導電性ペースト、導電性接着剤、接触面積の問題から、導電性銀、一般に使用される銀フレークおよび銀色光である。

2.明るい銀粉と銀の薄片がある液相還元法で得られた銀微粉末機械加工、粉砕は一般的に（攪拌ボールミル、ローラーボール、ボール粉砕、高エネルギーボールミル粉砕など）、得られた銀の性質粉末は、液体堆積粉末、加工および添加剤の使用に依存し、熱分解、霧化、蒸発、プラズマが典型的に得られる銀粉の粒径分布を濃縮することにより、粒度分布を精密に制御して得られるものが合理的であり、粒子の一部が大きく、焼結性が悪い銀粒子が、液相の表面特性には大きな差があります一般に厚膜導体ペーストには使用されていません。導電性フィラー。

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