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 研摩材と防火材として高水準の炭化ケイ素ウィスカー。
製品起源:
China,jiangsu商品番号.:
D500A/B出荷口:
GZ色:
Light green支払い:
T/T,Paypal最高の製品輸入シリコンカーバイドウィスカー/ sic-w中国メーカー
仕様:
ミクロンスケール |
サブミクロンスケール |
|
直径 | 0.1-2.5um | < 1um |
純度 | 99% | 98% |
l / d比 | > = 20 | > = 20 |
見た目 | ローレルグリーンパウダー | 灰色がかった緑色の粉末 |
分解温度(k) | 2973 | 2973 |
加熱力(kj / mol) | 30.343 | 30.343 |
線膨張係数(373k) | 6.58×10 -6 | 6.58×10 -6 |
線膨張係数(1173k) | 2.98×10 -6 | 2.98×10 -6 |
圧縮係数: | 0.21×10 -6 | 0.21×10 -6 |
密度(288k)(g / cm 3) | 3.216 | 3.216 |
硬度(mohs) | 9.5 |
9.5 |
炭化ケイ素の使用について:
-----予め分散した水とエタノールを媒体分散液として機械的に混合した後、マトリックス材料と混合した後、 炭化ケイ素ウィスカー 。
一般的に一般的なセラミックが1〜10%の量で添加されると、基材の真密度が大きくなり、炭化ケイ素ウィスカーの添加量が低下する。有機材料の添加量は0.5〜3%である。
------シリコンカーバイドウィスカーとセラミック材料を混合する場合は、湿式粉砕の機械的攪拌またはスラリーを推奨し、高強度混合条件で炭化ケイ素ウィスカーを減らしてオッズを壊すことができます。
------半導体と触媒のテストは、親切にも、最高の結果を達成するために研究の活動を増やすためにソルベントを取り除く顧客の酸洗いをお勧めします。
------- 好気的条件では、ウィスカーの加熱温度は700℃を超えてはならない。
シリコンカーバイドウィスカーの詳細については、私に自由にご連絡ください。
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。あなたの質問にお答えできたら幸いです。
シリコン カーバイドウィスカー形状は、ダイヤモンドと同じ立方晶系であり、 セラミックス製品に対する耐摩耗性の特性。
我々の立方晶ナノワイヤは、複合材料に広く用いられている高いワイヤ含有量を有する。
炭化ケイ素ベータシックウィスカーを添加すると、結合剤および砥石の強度、硬度、耐熱性および研磨特性を大幅に向上させることができる。
半導体用の高品質SiC炭化ホウ素の使用。
ベータ灰色の緑色の炭化ケイ素ウィスカーは、複合材料に広く用いられている。
ベータグレーグリーンシリコンカーバイドウィスカーは、強化剤および強化剤の複合材として広く使用されています。
耐摩耗セラミック材料に広く使用されているベータミクロン炭化ケイ素ウィスカー。
金属マトリックス、セラミックマトリックスおよびポリマーマトリックス複合材料の強化に広く使用されている。
ベータSiC炭化珪素ホイスカーは、良好なセラミック切削工具強化材料である。
中国工場のベータSiC炭化珪素ウィスカーは高分散メトードを持っています。
ベータ炭化ケイ素繊維は滑らかな真っ直ぐな結晶で綿状の灰色の緑色の粉末です。
l / d> = 20、長さ:10-500um、99%の高品質のβ-炭化ケイ素ウイスカーを競争力のある価格で提供する。
シリコン カーバイドウィスカー形状は、ダイヤモンドと同じ立方晶系であり、 セラミックス製品に対する耐摩耗性の特性。
我々の立方晶ナノワイヤは、複合材料に広く用いられている高いワイヤ含有量を有する。
炭化ケイ素ベータシックウィスカーを添加すると、結合剤および砥石の強度、硬度、耐熱性および研磨特性を大幅に向上させることができる。
半導体用の高品質SiC炭化ホウ素の使用。
ベータ灰色の緑色の炭化ケイ素ウィスカーは、複合材料に広く用いられている。
ベータグレーグリーンシリコンカーバイドウィスカーは、強化剤および強化剤の複合材として広く使用されています。
耐摩耗セラミック材料に広く使用されているベータミクロン炭化ケイ素ウィスカー。
金属マトリックス、セラミックマトリックスおよびポリマーマトリックス複合材料の強化に広く使用されている。
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