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高純度窒化アルミニウムナノ粒子は、セラミック基板に広く使用されている。
製品起源:
China商品番号.:
L522出荷口:
Guangzhou, shanghai色:
off whiteリードタイム:
2支払い:
T/T, PayPalセラミックス基板に用いられる高純度窒化アルミニウムナノ粒子
窒化アルミニウムナノ粒子の仕様:
株式 #
粒子サイズ
純度
形態学
1520
40nm
99.9%
六角
l522
80〜100nm
99.5%
六角
1528
1-2um
99%
アモルファス
1530
5-10um
99.5%
アモルファス
アルミニウム窒化物ナノ粒子は、セラミック基板に広く使用されている:
高熱伝導率、低熱膨張係数、高抵抗および他の特性ならびに良好な機械的性質を有する窒化アルミニウム(AlN)セラミックは、次世代の高性能セラミック基板および選択された包装材料と考えられ、
2. alnには2つの非常に重要な特性があります。高い熱伝導率とSiの膨張係数が一致します。不利な点は、非常に薄い表面酸化物層でさえ、材料の熱伝導率に影響を及ぼし、厳密な制御だけでは、より良い一貫性のあるAlN基板が得られないことである。 私 依然として大規模な国内生産技術の未熟さは、al2o3に関連して、多くの比較的高い価格、これは、その発展を制限するボトルネックです。これらの理由から、マイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、ハイブリッドマイクロエレクトロニクス、パワーモジュールまたは支配的な位置の現行分野での比較のために、アルミナセラミックの優れた総合性能を広く知ることができます。
3。 アルンセラミックス 高い熱性能のための高出力半導体基板、熱の自然冷却のプロセスは、その目標を達成するだけでなく、優れた機械的強度、優れた電気的特性を持っています。国内の製造技術を向上させる必要があるが、価格はより高価ですが、4倍以上のセラミック、ビーの年間成長率は、後でいくつかの非酸化物セラミックスに置き換えることができます。アルンセラミックを使ってそうする 断熱板は一般的な傾向ですが、時間とコストの問題があります。
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