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フレキシブル回路基板および厚膜ペーストに広く使用される銀フレーク導電性粉末。
製品起源:
China商品番号.:
B115. B116出荷口:
guangzhou,shenzhen色:
grey powder支払い:
T/T,Paypalフレキシブル回路基板は、超微粒子銀フレーク粉末、厚膜ペースト銀導電性粉末
銀フレーク粉末の粒子サイズ:1~2μm、3~5μm、またはそれ以上の大きさ、純度99.99%。
スクリーン印刷に適した導電性銀ペーストで作られた低温硬化熱可塑性樹脂ラッピングによる極薄銀フレークは、300オームラインのループ抵抗に適しており、メンブレンスイッチ、フレキシブルプリント回路基板、PC、ペット、PVC 、puおよび他のフィルムを使用することができる。良好な印刷適性、導電性、耐酸化性、硬度、曲げ強さおよび強固な接着性を有し、費用効果が高い。
シルバーフレークも他のアプリケーションを使用 :厚膜ペーストは、導体、抵抗、誘電体、3つのカテゴリに分かれている最も重要なのは、導電性ペーストの最大の使用であり、導電性ペーストは銀の主な導体ペーストであり、 3つの部分で構成されています。
銀フレーク導電性粉末 次のアプリケーションも使用しました。
① メンブレンスイッチのペット用基板
②単板セラミックコンデンサスラリー
③バリスタとサーミスタ銀
④銀を含む圧電セラミック
⑤カーボンポテンショメータ銀電極ペースト
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