導電性ペーストミクロンサイズのCuフレーク銅粉末

バッチ供給1-40um調整可能な高純度樹枝状電解銅粉。＆nbsp;

電気伝導度、熱伝導率、形態、化学反応性などのミクロンサイズの霧化銅粉末は、様々な用途をもたらす。

2-40um調整可能な青銅の赤い導電性フレーク銅粉末は、競争力のある価格で提供されます。

粒径0.8μm、純度99.5％、球形のサブミクロンの超微細銅粉末。

加工中 業界、サブミクロンの超微細銅粉は、 鉄、アルミニウムおよび他の金属材料合金材料、耐摩耗性 修理材料。

銅は機能性粉末の基礎である ハイテクと高付加価値の材料だけでなく、最速のものの一つ 材料のホットな製品の領域を開発する。

あなたはhwナノから異なるサイズの高純度銅粉末を購入することができます。

ルチル相は表面コーティングを有し、一般にアルミナ/シリカコーティングである。

高熱伝導性セラミック材料窒化アルミニウム（aln） hwナノ窒化アルミニウム、粒径は、40〜50nm、100〜200nm、300〜500nm、1〜2um、5〜10umを含む。 包装：100g、500g、1kgまたは必要に応じて。 窒化アルミニウム（aln）は、極めて高い熱伝導率と優れた電気絶縁特性の非常に興味深い組み合わせを特徴とする唯一の工業用セラミック材料です。 多官能性窒化アルミニウム粉末はその良好な特性のために広く使用されている。 1.ナノ窒化アルミニウムは、高純度、小粒径、均一分布、大きな比表面積、高い表面活性、低いかさ密度、良好な射出成形性能を有する。 2.デバイスの製造に使用される場合、焼結温度を低下させ、寸法安定性、デバイスの硬度および弾性率、高誘電率および低誘電損失、良好な熱伝導率、耐酸化性および低熱膨張係数（類似シリコンへ）。 3.複合材料の場合、半導体シリコンとのマッチングはインターフェースの互換性にも優れています。複合材料の機械的および熱伝導率の誘電特性を改善することができる。 主な熱伝導の応用 窒化アルミニウム（aln）： 1.シリコーンの熱伝導率とエポキシ樹脂の熱伝導率：良好な熱伝導率、電気絶縁、広い電気絶縁動作温度（動作温度-60℃〜200℃）、低一貫性と良好なナノアルン複合シリコーンの超高熱伝導率建設業績製品は同じ輸入製品を置き換えることができ、電子デバイスの熱伝達媒体に広く使用することができ、作業効率を向上させるため、輸入製品に達したかそれを超えています。高出力トランジスタ、サイリスタ構成要素、ダイオードなどの、熱伝達媒体での基板スリットとの接触のような様々な用途に使用することができる。ナノサーマルペーストは、トランジスタまたはヒートシンクとの間の隙間を埋めて、それらの間の接触面積を増加させ、より良い冷却効果を達成する。 2.熱可塑性プラスチックの応用：ナノアルミニウム窒化物粉末は、プラスチックの熱伝導率を著しく改善することができる。プラスチックに5％〜10％添加すると、プラスチックの熱伝導率が元の0.3から5に増加することが実験によって示された。熱伝導率は16倍に増加した。現在市販されている熱フィラー（アルミナや酸化マ​​グネシウムなど）と比較して、添加量の少ないナノアルミンが製品の機械的特性を向上させることができ、熱伝導率がより明確に改善されます。現在、関連するアプリケーションメーカーはナノ窒化アルミニウム粉末の大規模な調達を行っており、新しいタイプのナノ熱可塑性プラスチックが市場に投入される予定です。 3.高熱伝導率シリコーンゴムの応用：シリコンとの良好なマッチング性能、ゴム中での分散が容易。ゴムの機械的特性に影響を及ぼさないだけでなく、ゴムの機械的特性も強化されていることが実証されていますが、シリコーンゴムの熱伝導率を大きく向上させることができます。航空・情報工学 4.その他のアプリケーション：非鉄金属や半導体材料の精錬に使用されるナノ窒化アルミニウムヒ化ガリウム坩堝、蒸発ボート、熱電対保護管、高温絶縁材、マイクロ波誘電材、高温耐腐食性構造セラミックス、透明窒化アルミニウムマイクロ波セラミック製品、および現在のアプリケーションとπ樹脂、断熱マイカテープ、サーマルグリース、絶縁塗料と熱油。 ゴシック様式

Fe3O4磁性ナノ粉末は、その高い透過性のために、 マイクロ波吸収に使用されるフェライト吸収材料。

ナノスズ金属粉末、70nm、100nm、130nm、金属ペーストまたは金属合金粉末に広く使用されています。

電池 ナノジルコニア（ysz）は、固体酸化物型燃料電池、酸素センサー、マイクロエレクトロニクスの生産デバイス。