リードカプセル封止用熱伝導性フィラーナノアルミナ

リードカプセル封止用熱伝導性フィラーナノアルミナ

それは最初の場所に熱伝導を置くべきである高出力のカプセル化の熱放散が設計されているので、リードパッケージングモジュールからのラジエーターへの熱伝導が最初に行われます。散逸技術。

主に熱伝導性接着剤、導電性銀スラリーおよび合金はんだを含む。熱伝導性接着剤は、熱伝導率を改善するために、高熱伝導性充填剤の一部をマトリックスに添加することである（例えば、a1n、a12o3、sio2）。

エポキシ樹脂、ゴム、プラスチック、半導体パッケージングなどの熱伝導性充填材に使用される、ナノワイヤを有するαナノアルミナ熱伝導性粉末、高い球状化率、小さな粒子サイズ、高純度、

アルファナノアルミナ、Al 2 O 3、粒子サイズ200nm、300nm、500nm、800nm、1um ...白色固体粉末、それらは 研究者向けに少量で、また業界団体向けに大量注文で利用できます。袋あたり1kgまたはバケツあたり25kgまたは必要に応じて梱包してください。

ナノアルミナ熱伝導性粉末の応用：

1.熱可塑性プラスチック。

アルミナ粉末を添加することにより、ポリプロピレン（pp）の熱伝導率を高めることができ、アルミナ粉末の熱伝導率の増加に伴ってアルミナ/

熱伝導性シリコーンゴム2。

シリコーンゴムの熱伝導率の係数を向上させることができ、透明度に影響を与えない適切な添加量は、1.48-2 w /（m・k）のシリコーンゴムの熱伝導率の係数を作ることができます。

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、熱伝導性コーティング剤などの熱伝導接着剤にアルミナ粉末を添加すると、熱伝導率が0.6w /（m・k）に達することがあります。

4.有機シリコン熱バインダーと混合フィラー、ラジエーター、フィラー（mc）を含むラジエーター基板、熱油、相変化、半導体パッケージ樹脂。

ナノアルミナ粉末/酸化アルミニウム粉末についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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