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ハイエンドエレクトロニクス分野で使用される樹枝状銅粉

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Dendritic copper powder Dendritic copper powder

ハイエンドエレクトロニクス分野で使用される樹枝状銅粉

一般的な銅粉の形態には、球状、フレーク状、樹枝状の 3 種類があります。超微細樹枝状銅粉は暗褐色の金属粉の一種で、触媒、電極材料、銅ペーストフィラー、マイクロエレクトロニクス産業、プリンテッドエレクトロニクス技術で広く使用されています。

  • 製品起源:

    CN

  • 商品番号.:

    D038

  • 出荷口:

    Shanghai, Hongkong

  • 色:

    dark brown

  • リードタイム:

    in stock

  • 支払い:

    T/T,PAYPAL,WESTERN UNION

お問い合わせ

製品詳細

名前: 銅粉末

サイズ: 5um

純度: 99%+

形態: 樹状(SEM を参照)

CAS番号: 7440-50-8


樹枝状銅粉は分岐構造を持つ粒子の一種で、純度が高く粒子径が細かいのが特徴です。樹枝状銅粉は、その独特の形態と優れた導電性により、ハイエンドエレクトロニクスの分野で広範な用途に使用されています。


まず、樹枝状銅粉は高性能導電性ペーストの主成分として使用されます。樹枝状銅粉を導電性材料基板と組み合わせることで、プリント基板、導電性接着剤、ひずみセンサーなどに使用される高導電性材料を調製できます。高い導電性と優れた接触特性により、高周波電子デバイスやマイクロ電子部品に理想的な導電性材料となります。

第二に、樹枝状銅粉はハイエンド電子パッケージングに重要な用途を持っています。樹枝状銅粉末をサーマルペーストに組み込むことにより、電子部品の放熱性能が大幅に向上し、デバイスの安定性と寿命が向上します。さらに、樹枝状銅粉は、電子部品の接続およびパッケージング用の高導電性はんだ材料の製造に使用でき、信頼性の高い回路接続と信頼性を確保します。

さらに、樹枝状銅粉は電子描画や導電性コーティングに広く使用されています。粒子径が小さく、分岐構造を持っているため、正確な描画と優れた導電性を備えた均一な導電性コーティングが可能です。これは、フラット パネル ディスプレイ、フレキシブル エレクトロニクス、タッチ スクリーン、光電子デバイスに重要な用途があり、信頼性の高い導電性表面と優れたセンシング性能を提供します。


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