超微細 SnBi 合金ナノ粒子 100nm 錫ビスマス合金粉末

スズビスマス（Sn-Bi）合金ナノ粉末/ナノ粒子 hongwu国際グループは、ナノ材料の研究開発に焦点を当てたハイテク企業です。私たちはよく知られている研究大学、国立研究所、革新的な大企業と緊密に協力してきました。当社の製品ナノ粉末は世界中の多くの国々に販売されています。 我々はまた、金属合金ナノ粉末/ナノ粒子の専門メーカーおよびサプライヤーです。 合金ナノ粉末は、 1. sn-bi、sn-cu 2. cu-ni、cu-zn、cu-sn ni-co-p、ni-mo、ni-co-p、ni-co-p、ni-co-p、 w 4. al-mg、al-si 5. fe-ni、fe-ni-co、fe-cr-co、fe-ni-mo 6. zn-cu、zn-co、zn-ni 7。 ...... より多くの金属合金ナノ粉末、hwnano@xuzhounano.comまでご連絡ください。

Hongwu is supplying fusible alloy nano SNBI material, 200-300nm, 300-500nm, 1-3um, etc. after heating melting the alloy has good fluidity, so this kind of low melting point metal is also widely used to use the mold bycasting method. fell free to contact us at hwnano@xuzhounano.com, thank you.

リードカプセル封止用熱伝導性フィラーナノアルミナ それは最初の場所に熱伝導を置くべきである高出力のカプセル化の熱放散が設計されているので、リードパッケージングモジュールからのラジエーターへの熱伝導が最初に行われます。散逸技術。 主に熱伝導性接着剤、導電性銀スラリーおよび合金はんだを含む。熱伝導性接着剤は、熱伝導率を改善するために、高熱伝導性充填剤の一部をマトリックスに添加することである（例えば、a1n、a12o3、sio2）。 エポキシ樹脂、ゴム、プラスチック、半導体パッケージングなどの熱伝導性充填材に使用される、ナノワイヤを有するαナノアルミナ熱伝導性粉末、高い球状化率、小さな粒子サイズ、高純度、 アルファナノアルミナ、Al 2 O 3、粒子サイズ200nm、300nm、500nm、800nm、1um ...白色固体粉末、それらは 研究者向けに少量で、また業界団体向けに大量注文で利用できます。袋あたり1kgまたはバケツあたり25kgまたは必要に応じて梱包してください。 ナノアルミナ熱伝導性粉末の応用： 1.熱可塑性プラスチック。 アルミナ粉末を添加することにより、ポリプロピレン（pp）の熱伝導率を高めることができ、アルミナ粉末の熱伝導率の増加に伴ってアルミナ/ 熱伝導性シリコーンゴム2。 シリコーンゴムの熱伝導率の係数を向上させることができ、透明度に影響を与えない適切な添加量は、1.48-2 w /（m・k）のシリコーンゴムの熱伝導率の係数を作ることができます。 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、熱伝導性コーティング剤などの熱伝導接着剤にアルミナ粉末を添加すると、熱伝導率が0.6w /（m・k）に達することがあります。 4.有機シリコン熱バインダーと混合フィラー、ラジエーター、フィラー（mc）を含むラジエーター基板、熱油、相変化、半導体パッケージ樹脂。 ナノアルミナ粉末/酸化アルミニウム粉末についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 ありがとうございました

透明電極は、ナノ粉末を再現することができる

メモリ金属材料として使用されるニッケルチタンニオウ合金ナノ粉末。

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