導電性材料は、電場の作用下で自由に動くことができ、したがって導電性材料および超伝導性材料を含む電流をよく伝導することができる多数の荷電粒子を有するものである。
1。 純銀導電粉 （ag99.99％）
1）フレーク：
一般的な粒径：＜１μｍ、１〜３μｍ、３〜５μｍ、５〜８μｍ、１０μｍ、粒径分布および嵩密度は、要件に従ってカスタマイズすることができる。低い嵩密度の薄片状の銀の粉で利用できる。
外観：メタリック光沢を有するシルバーグレー
適用：薄片の銀の粉はよい酸化抵抗の高性能の伝導性の注入口です。薄片の銀の粉は伝導性のコーティング、フィルムスイッチ、伝導性のインク、伝導性のゴム、伝導性のプラスチック、伝導性の陶磁器、等を作るための主要な原料です。
フレーク銀粉は低温ポリマースラリー、導電性塗料、導電性塗料および電磁波遮蔽塗料のための理想的な原料です。フレーク銀粉を用いて調製されたコーティングは良好な流動性、沈降防止および広い噴霧面積を有する。
2）球形：
一般的に使用される粒径：＜１μｍ、１〜３μｍ、３〜５μｍ、５〜８μｍ、１０μｍ、粒径およびパラメータは要件に従ってカスタマイズすることができる。
適用：球形に近い銀粉は主に高温焼結導体ペーストの導電性フィラーに適しています。
銀粉が導電性フィラーとして使用されるという絶対的な標準はない。銀粉の選択は、対応する接着剤、ターゲットとなる導体材料の公的厚生、フィルム層の物理的および化学的特性、そして信頼性要件に基づいて行われるべきです。
2。 銀銅導電性粉末
（頻繁に使用される粒子サイズ1〜3um、3〜5um、5〜8um、10um、3〜35％の範囲の粒子径）
特徴：
１）銀被覆銅粉末は、サブミクロンレベルまでの小さい粒径を有する。
２）銀被覆銅粉末の形態は球状、フレーク状および樹枝状を含めて様々である。
３）銀被覆銅粉は優れた導電性と低コストを有し、それは銀粉のいくつかの応用分野を置き換えることができる。
４）銀被覆銅粉は、耐酸化性、分散性が良好で、中低温のスラリーに使用することができる。
適用：それは導電性接着剤、導電性コーティング、ポリマースラリー、およびあらゆる種類のマイクロエレクトロニクス技術分野、電磁シールド、非導電性材料表面メタライゼーション処理などで広く使用することができます。
銀被覆銅粉は導電性接着剤、導電性コーティング、ポリマースラリー、およびマイクロエレクトロニクス技術分野のあらゆる種類の導電性、導電性静電およびその他のニーズに広く使用することができます。導電性複合粉末。
それはエレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、軍事および他の電気産業、電磁シールド分野で広く使用されています。コンピュータ、携帯電話、集積回路、あらゆる種類の電気器具、電子医療機器、電子機器およびメーターとして。製品が電磁干渉の影響を受けないようにすると同時に、人体への電磁放射、ならびにコロイド、回路基板、およびその他の絶縁導電処理によって引き起こされる害を減らします。優れた導電性能
3。 純粋な銅の導電性粉末
しばしば粒径：＜１μｍ、１〜２μｍ、５〜８μｍなど。
特徴：球形、均一な粒径、良好な分散性、高い結晶性。
用途：積層セラミックコンデンサの端子および内部電極、電子部品、電子ペーストなど
4。 純ニッケル導電粉
頻繁に粒度：1-3um
ニッケル粉末の数は入手可能です。
機能性導電性フィラーの一種としてニッケル粉末は、導電性、電磁シールドおよび帯電防止製品を作るために、コーティング、接着剤、インク、プラスチックおよびゴムに添加されます。それはエレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙および武器のような様々な産業分野における導電性、電磁シールドおよび帯電防止の分野で広く使用されている。コンピュータ、携帯電話、電子医療機器、電子機器およびメーターなど。その他の電子、電気、通信製品電磁波シールド、帯電防止。
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