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高熱伝導性のb4cミクロン粉末を使用した半導体部品

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高熱伝導性のb4cミクロン粉末を使用した半導体部品

b4cナノ粉末は熱伝導率が高く、半導体部品に広く使用されています。

  • 製品起源:

    China

  • 商品番号.:

    K520-2

  • 出荷口:

    Guangzhou

  • 色:

    grey powder

  • 支払い:

    T/T,Paypal,western union

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製品詳細

高熱伝導性b4cナノ粉末を用いた半導体部品

仕様：0.5umまたは1-3um、純度99％。

b4cパウダーの用途：

1.中性子吸収材料と放射線：600barn中性子吸収断面積を持つB元素は、原子炉減速成分である - 材料または原子炉の制御棒の放射線成分の主な選択です。


複合鎧材料：軽量防護装甲材料としての軽量、超硬質および高弾性率および他の特性の使用。 b4c防弾農業生産を使用して、同じタイプのスチールと比較して50％軽量のボディアーマーを使用しています。 b4cナノ粉末はまた、装甲車、ヘリコプターのガンシップ、防弾飛行機の重要な材料の土地です。


半導体素子および熱電素子産業：半導体特性および良好な熱伝導特性を有する炭化ホウ素セラミックは、高温半導体素子として使用することができ、また半導体産業においてガス分配板、フォーカスリング、マイクロ波または赤外線窓、直流プラグ。 b4cとc高温の熱電対の要素を組み合わせて使用​​することができます2300℃までの温度の使用だけでなく、輻射熱電素子として使用することができます。

4.メカニカルシール部品：超硬合金b4cと優れた耐摩耗性を有し、メカニカルシールの重要な材料となっています。その比較的高いコストのために、主にいくつかの特別な機会、メカニカルシールで使用されます。

ノズル材料：炭化ホウ素硬度が高く、耐摩耗性に優れており、重要なノズル材料となる。長い寿命、比較的低コスト、時間の節約、高効率および他の利点と炭化ホウ素ノズル。炭化ホウ素ノズルの寿命はアルミナノズルの数倍であり、ノズルおよびノズルは寿命が何倍もある。

ホットタグ :

b4c ナノ粉末 高熱伝導性 b4c 半導体コンポーネント b4c
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