マイクロエレクトロニクス部品の配線、パッケージング、コネクタおよび他の電子スラリーの製造の準備は、マイクロエレクトロニクスデバイスの小型化および回路の小型化を行う。導電性ペーストは工業用電子機器の重要な原材料である。国内の研究機関の使用を置き換える ナノ銀粉 製 銀の30％を節約することができます。

ナノ粒子は典型的には固体材料の融点よりも低いので、例えば、銀の融点は約900℃である ℃ 、融点を銀ナノ100まで低下させることができる ℃ 低温で導電性のナノ銀ペーストを形成することができ、基板用のプラスチックの他の低温材料においても可能である。

銀とコインシートはエレクトロニクス業界で広く使われています。膜タッチスイッチ（mts）、低温セラミック（ltcc）、プラズマディスプレイパネルなどの導電性接着剤としての役割を果たす。高集積エレクトロニクス製造の需要は、 銀粒子 および特定の粒径分布を有する。

マイクロエレクトロニクス産業のための銀と銀のピースは40年以上を持っています。銀は高い導電性、および自然な熱伝導率および耐酸化性を有するからである。銀粉末と銀フレークの消費量が金属の110トン以上になることがあります。銀ナノ粒子の商業的価値を反映しています。

サンディア国立研究所は、焼結温度からのナノ銀を摂氏850度から摂氏250度まで還元できることを示している。 * 10℃未満の温度では250℃未満、5℃未満では300℃未満の温度になることがあります。焼結された応力亀裂欠陥の微細構造に見られる欠点。クラックの形成および加熱速度に関連する。改良された充填密度を達成するために電力を制御することによって加熱速度を調節することができる。

より多くの界面活性剤および商業的な材料で、研究は徐々に増加するであろう。銀表面の界面活性剤のレオロジー的および電気的特性は、ナノ銀ナノ粒子の適用の増加に大きな影響を与え、利点がより顕著になる。

ナノ銀 非常に素晴らしい世界です。さまざまな目的のためにナノ粒子を準備するための様々な方法があります。ナノテクノロジーの多くのテストは、適切な状況下でのみ効果があることができます。生産経験の蓄積により、ナノ銀のコストは引き続き減少すると言えるでしょう。試験は、ナノ銀が焼結温度を効果的に低下させることができることを示した。ポリマー製造においては、ナノ銀もまた進行する必要がある。

20nm、30〜50nm、50〜80nmで99.99％の純度で、ナノ粒子の銀ナノ粒子サイズを測定する。さらなる情報については、1-2umまたは3-8umのようなミクロンサイズもあります。 hwnano@xuzhounano.com 。