中国工場立方晶炭化ケイ素粉（ Expedia.co.jp熱伝導性のために

炭化ケイ素は、高い熱伝導率、耐酸化性、および良好な熱伝導性の利点を有する。 それはマイクロエレクトロニクスの包装材料でよく使われます。

立方晶炭化ケイ素の表面改質（β-SiC） 化学的有機修飾による熱伝導性フィラー、および β-SiC 赤外治療後の粉末。 。 修正 シルタン カップリング剤、ステアリン酸および2つの組み合わせ β-SiCの固形分、吸油性および熱伝導率に対する異なる改質剤の効果を研究する パウダー。 実験結果は、 KH564 の修正効果を示す Silane カップリング剤はより明白です。 ステアリン酸の治療を通して、表面改質剤の併用の組み合わせ使用に関する2種類の研究を通して、修飾効果がさらに改善されていることがわかる。 ステアリン酸と KH564 より良い、そして熱伝導率が達成されます。1.46 W / （M・K）、未修飾と比較して β-SiC 53.68％改善されています.20.25％ シングルの使用KH564 修正。

NANO の利点熱のための炭化ケイ素： .
ナノスケール 炭化ケイ素粉末は接触している。鎖、そしてそれはポリマーと結合するのがより簡単で、 Si-O-Si チェーン 熱伝導 主な熱伝導経路としての骨格は、複合材料の機械的性質を減少させることなく複合材料の熱伝導率を大幅に向上させる。 NANO の体積比率炭化ケイ素粉末は 13.8％ エポキシ樹脂の熱伝導率が大幅に向上する。4.1 W / M.K.

炭化ケイ素エポキシ複合材料の熱伝導率は、炭化ケイ素の量の増加と Nano - Silicon 炭化物は複合材料を得ることができます量は低い。 フレックス大炭化ケイ素エポキシ複合材料の強度と衝撃強度はまず増加し、次に炭化珪素量の増加とともに減少します。 炭化ケイ素の表面改質は、複合材料の熱伝導率および機械的性質を効果的に改善することができる。

炭化ケイ素は安定した化学的性質を有し、その熱伝導率はより良いものです。 他の半導体充填剤、およびその熱伝導率は 以下のものではありません。室温で金属の金属。 北京化学技術大学の研究者は、アルミナと炭化珪素強化シリコーンの熱伝導率に関する研究を行った。 結果は、シリコーンゴムの熱伝導率が炭化ケイ素の量として増加することを示した。 その後 のとき炭化ケイ素の量は同じであり、 小粒径炭強化シリコーンゴムの熱伝導率が高い。大粒径の炭化ケイ素強化シリコーンのそれ。 炭化ケイ素で補強されたシリコンゴムの熱伝導率はより良いものです。。アルミナ強化シリコンのそれがゴム。 その後 のとき アルミナの質量比/ / シリコン カーバイドは 8 / 2 そして合計金額は600 部品、シリコンゴムの熱伝導率が最適です。