導電性接着剤は、非導電性樹脂と導電性フィラーで構成されています。エポキシ樹脂は、機械的特性、熱的特性に優れ、収縮率が低く、接着性が良く、機械的衝撃や熱衝撃に強く、湿気、溶剤、薬品などに強いなどの利点があるため、エポキシ樹脂系の導電性接着剤が主流です。最も研究されています。

電気を通すための導電性接着剤の重要な材料として、導電性フィラーも導電性接着剤のコストを決定する主な要因です。金、銀、銅などの導電性フィラー。金は最も信頼性が高いですが、最も高価です。銅は酸化しやすく、導電率が低下します。銀粉は安定しており、導電性に優れているため、 最も使用される導電性 接着フィラーになります。

導電性銀粉は、一般にフレーク状 、 球状銀粉、銀被覆銅粉に分けられます。ここでは、主に最初の 2 つの 導電性銀粉末 を紹介します。

現在、同質のフレーク銀粉を用いた導電性接着剤の体積抵抗率は、球状の銀粉を用いた導電性接着剤よりも小さいと一般的に考えられてい ます 。これは主に、導電性接着剤中の球状銀粉の接触が点接触であるのに対し、フレーク状の もの は点接触に加えて面接触であるため、導電性接着剤全体の接触抵抗を下げることができるためです。

現在の導電性接着フィラーのフレーク状銀粉は主にボールミルで作製されているため、フレーク状銀の表面に有機物の層がありますが、導電性接着剤が硬化した後に除去できないと、性能に影響を与えます。導電性接着剤。微細な銀粉末の機械的ボールミル粉砕のプロセスでは、一般にオレイン酸が添加され、樹脂中の銀粉末の分散をより均一に促進することができますが、同時に、オレイン酸は絶縁性であるため、導電性接着剤の導電率が低下します。減少します。そのため、銀粉への対応が必要となります。

実験によると、銀粉を酸洗いした後、表面の絶縁部分が置き換えられ、銀粉の導電率が向上します。しかしながら、オレイン酸の除去により、銀粉末とエポキシ樹脂系との間の相溶性も低下する。銀粉がカップリング剤で処理された後、導電性接着剤の分散はより均一になり、導電性も大幅に改善されます。

また、球状の銀粉とフレーク状の銀粉を少量配合することで、導電性接着剤の導電性が向上します。これは、添加された少量の銀粉が銀粉のフレーク間のギャップを埋め、元の非接触の隣接する銀フレークが互いに接触し、導電パスが増加するか、または導電性接着剤により平行な導電パスが形成されるためです。

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